Robot sposta gli oggetti con la levitazione ultrasonica

I ricercatori del Politecnico Federale di Zurigo (EHT) stanno lavorando a un braccio robotico che utilizza la levitazione ultrasonica per raccogliere e trasportare oggetti senza toccarli. Stando a quanto riportato sul quotidiano britannico Daily Mail, il team di ricerca ha sviluppato una serie di altoparlanti che emettono suoni a frequenze e volumi specifici per «afferrare» un oggetto, creando in questo modo un campo di pressione in grado di sostenere ciò che viene afferrato.

«La pinza acustica sarà l’ideale per compiti delicati come il montaggio di orologi o microchip, dove qualsiasi danno derivante dai segni di contatto costerebbe molto denaro», afferma Marcel Shuck, ricercatore presso l’ETH. «Una normale pinza robotica è ricoperta da materiali morbidi simili alla gomma che possono danneggiare oggetti fragili e contaminare elementi delicati. La teoria – continua – che c’è alla base della pinza acustica è un principio utilizzato da più di 80 anni, usato per la prima volta nelle missioni spaziali: la creazione di un campo di pressione partendo da onde ultrasoniche non percepibili dall’orecchio umano. Quando le onde acustiche si sovrappongono nascono dei punti di pressione, all’interno dei quali possono essere intrappolati piccoli oggetti che sembrano quindi quasi fluttuare».

Shuck e il suo team hanno creato un software che consente loro di controllare gli altoparlanti per regolare i punti di pressione acustica e spostare gli oggetti. Al momento è un processo abbastanza statico, ma l’obiettivo è quello di poter cambiare posizione in tempo reale senza far cadere l’oggetto. «La pinza acustica elimina la necessità di un vasto set di costose pinze ad alta precisione», sostiene il gruppo di ricerca. «Il prossimo passo è lavorare con i vari settori per capire a fondo i benefici che potrebbero nascere dall’utilizzo di una pinza acustica. E’ probabile che l’innovazione sia di interesse per l’industria dell’orologeria, dove la micromeccanica di alta precisione è essenziale per la gestione di componenti piccoli e molto costosi», conclude Shuck.